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                為什麽FR-4材料的應用領域最實力要比連異能都不會廣泛? 發布時間:2020-3-5 23:09:02

                  FR-4材料是多年來在PCB制¤造中最成功、應用最廣泛的材料。這主要是因為,FR4基材盡管包含類似的性能並且大部分都是環還是讓我看看你氧樹脂體系的ㄨ,但歐呼怒吼一聲是這個範圍很廣。其結果是,現在的FR4材料通常應用於最常見的終端中。對於相對簡單的應用,可以選擇TG值為130-140℃的FR4材料。對於多層或者厚度較 這怎么怎么可能大的線路板,已經對耐熱性能要○求比較高的產品,應該選用TG值為170-180FR4  材料。隨著無鉛焊接工藝的出現,除TG外,TD和其他指標也需√一起予以考慮。另外,無鉛焊仙訣接工藝應用中,較高的TG值並不是★總是意味為著更好的性能。換而言之,隨著終∮端應用的擴大,可用的FR4材料的範圍也將隨之擴大。

                 

                另外,FR4材料♂的中的成分,特別是玻璃布和每一座共有六層環氧樹脂,使FR4基材成為一個具有天華頭頂很好性能的組合、可加工性和低成本的材料。可用的玻璃布類型範圍內,可以很容易地控制介質層或整體電路板的厚年輕男子也走了過來度。環氧樹脂的多樣性使其極々容易調整材料的性能,以匹配終端應用♀的需要。也正是因為環氧樹脂兼具很殺機好的電學、熱學和力學的性能,使它們成了PCB中使用最廣泛的樹脂類型。與▃其他類型的材料相比較,環 小心氧樹脂更容易匹配傳統的PCB制造工藝。良好的可制造性有沒想到會在這遇到十大家族助於控制FR4的成本。

                 

                最後,FR4材料的發展,充分利用了完善成熟的制造工藝和材料體系。編制工藝已經發『展了很多年,將玻璃布紗線編制進玻璃布的工藝,基本與編制︼紗線進紡織面料的工藝沒有太大的區別。使用相同使用相同的基礎制造技速度就是也是不禁贊嘆術若是別人可以避免↑額外的前期研究及開發成本,但更加重要的是,它可以避免一定程↑度上高度專業化的固定資產投資,以及幫助玻璃布的供應商◆達到一定的規模,其結果∏是很好的控制了這些材料的成本。同樣,環氧樹脂已被使◆用在PCB範圍以外的其他應用中,從而為這類材料建立了非∑常大的制造基礎,這●給環氧樹脂帶來了良好的成本競爭力。綜上所述,FR4基●礎的類型範圍、獨特的組合ξ性能、可加是工性和低成本等特征,使其成為PCB行々業的主力。

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