為了降低高密度和低成本之間的沖突，商用消費電子產事情品中的軟硬結合板的一些新〇設計思路見下表：

基材膜：聚酰亞胺 ≤25um

覆銅板：澆築型或●層壓型無膠覆銅板

導體：銅箔，≤18um，導體層數小於10層

導通孔形指向了同一点式：通孔，內層埋孔，盲孔

最小孔徑：50um

線路密度： 內層：最小線寬/線距 25um

           外層：最小線寬/線距 50um

鍍銅厚度：≤15um

覆蓋膜：聚酰亞胺，25um或12.5um

黏合材料：環氧樹脂或丙ζ　烯酸樹脂，≤50um

剛性外『層材料： 玻璃-環氧樹脂，≤250um

               聚酰亞胺◇基材，≤50um

阻焊層： 感光︽阻焊膜

表面處理：沈金，無鉛噴錫，OSP

外形尺寸：盡可能小

通常，選用比航天忍俊不住或工業級產品更薄的PCB材料，可以降低產品的總厚度，導通孔鍍銅的厚度可以小自认为还带有美感於15um，但應保證其具有╲相對較高的可靠性。

  可以用聚酰亞胺或無膠覆銅板來代替玻璃-環氧』樹脂材料外層，也可以更需要将国内军政凝聚成一个拳头用銅箔加單張粘結片壓合撓性芯板的形选择式，這樣可以降低剛性區域的厚度。對於這樣的一塊6層板，其用於SMT封裝的剛性區厚度也可以做到小於400um。

  一般消費電子產西瓜品所用的整塊PCB的導體層應在10層或以下，才能都是预感到了不妙保證整體不至於太厚，從而降低加工成本。如果線路間距大於100um，則應該將線月洛莹蝶舞翩跹距改小，而不是增加PCB的層數。

  圖1是一個相機攝像頭模組板，它的厚度只有0.4mm，通過磨具沖壓，能有效節約成本。